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半孔模块PCB电路板

层数：4层材质：4251工艺：沉金最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.065mm最小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

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产品详情

产品介绍

Product introduction

基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。

产品参数

Product parameters

材质	FR-4	层数	4层
铜厚	1oz	板厚	0.8mm
最小孔径	0.15mm	最小线距	0.065mm
最小线宽	0.065mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

光模块PCB展示一
光模块PCB展示二
光模块PCB展示三
光模块PCB展示四
光模块PCB展示五

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