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10层高频板PCB电路板

层数：10层材质：罗杰斯工艺：沉金最小钻孔：0.3mm 最小线宽：0.35mm最小线距：0.2mm

罗杰斯多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少.......

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产品详情

产品介绍

Product introduction

罗杰斯多层pcb线路板优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。

产品参数

Product parameters

材质	罗杰斯	层数	10层
铜厚	1OZ	板厚	1.8mm
最小线宽/距	0.35mm/0.2mm	工艺	混压
最小孔径	0.3mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

罗杰斯多层PCB板展示一
高频高速PCB板展示二
高频高速PCB板展示三
高频高速PCB板展示四
高频高速PCB板展示五

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