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罗杰斯高频PCB板

层数：4层材质： RO3003 工艺：沉金最小钻孔：0.3mm最小线宽：5mil 最小线距：0.35/0.2mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等......

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产品详情

产品介绍

Product introduction

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

产品参数

Product parameters

材质	RO3003	层数	4层
介质损耗因素	0.0037	板厚	1.0mm
最小线宽/距	0.35mm/0.2mm	工艺特点	罗杰斯
最小孔径	0.3mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

高频高速PCB板展示一
高频高速PCB板展示二
高频高速PCB板展示三
高频高速PCB板展示四
高频高速PCB板展示五

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