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六层高频高速电路板

层数：6层材质： FR4+罗杰斯工艺：沉金最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.3mm最小线距：0.3mm

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。......

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产品详情

产品介绍

Product introduction

高频电路板 是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的pcb电路板。常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

产品参数

Product parameters

材质	FR-4+罗杰斯4350	层数	六层
铜厚	1/1OZ	板厚	1.6mm
层压结构	不对称压合结构	工艺特点	RO高频材料
最小孔径	0.3mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

高频高速PCB板展示一
高频高速PCB板展示二
高频高速PCB板展示三
高频高速PCB板展示四
高频高速PCB板展示五

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层数：6层材质： FR4+罗杰斯工艺：沉金最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.3mm最小线距：0.3mm

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层数：6层 材质： FR4+罗杰斯 工艺：沉金 最小钻孔：0.1mm 最小线宽：0.3mm最小线距：0.3mm

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