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PCB制作过程中出现焊接粗糙问题的原因是什么?
一般造成PCB出现焊接粗糙的情况有很多,像焊接温度不对、焊锡成分不正确等等情况都会造成基板的焊接粗糙问题。而焊接粗糙则会对PCB板上的元件运行效果产生不良影响,需要尽力避免这种情况的发生。下面可以以三种情况...…
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pcb线路板常用材料有哪些呢?
PCB线路板作为电子元器件的支撑体,用途广泛,具有很好的散热和绝缘等特点。据小编了解到pcb常用材料有4种:FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。1.FR-4。FR-4只是一种耐热材料等级而非名称,是指树脂材料经过燃烧状态...…
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高多层PCB线路板如何过孔?
过孔(via)是多层 PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%到 40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的...…
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pcb线路板过孔是什么?
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了...…
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PCB线路板生产中的过孔和背钻的技术
大家分享PCB线路板中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成...…
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多层电路板的优势是什么吗?
高速PCB设计一般采用多层电路板,多层电路板实际上是由几块蚀刻好的单板或双板层压粘合而成。与单层和双层电路板相比,多层电路板有很多优点,尤其是在小体积的电子产品中。下面就给大家分享一下多层电路板的优点。1...…
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pcb多层电路板分层次出泡的原因和解决方法
多层电路板厂家在图型电镀方式中,因为电源电路图型在刻蚀全过程易出现侧蚀,进而锡铅合金镀一部分处在悬在空中而出现悬架层,而易掉下来,导致输电线中间桥接模式而出现短路故障。多层电路板厂选用红外线热熔工艺方...…
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多层电路板的优点和缺点介绍(多层电路板和双面板的区别)
多层线路板介绍什么是多层线路板呢?双面板是介质的中间层,两边是布线层。多层电路板是多层布线层,每两层之间有一层介质层。电介质层可以做得非常薄。多层电路板具有至少三个导电层,其中两个在外表面上,而剩余的...…
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