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多层通孔PCB电路板

产品介绍Productitroductio多层c线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性.....

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产品介绍

Product introduction

多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。

产品参数

Product parameters
材质 FR-4 层数 4层
铜厚 2oz 板厚 2.5mm
最小孔径 0.3mm 最小线距 0.1mm
最小线宽 0.125mm 表面处理 沉金

产品展示

Product display
  • 通讯PCB板展示一
    通讯PCB板展示一
  • 通讯PCB板展示二
    通讯PCB板展示二
  • 通讯PCB板展示三
    通讯PCB板展示三
  • 通讯PCB板展示四
    通讯PCB板展示四
  • 通讯PCB板展示五
    通讯PCB板展示五

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