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4层厚铜pcb线路板

层数：4层材质： RF-4 工艺：沉金最小钻孔：0.2mm 铜厚：3oz 板厚：1.6mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板.............

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产品详情

产品介绍

Product introduction

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。在PCB打样中，厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵。

厚铜板电路板的应用领域：手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。

厚铜板的性能：厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料。即使在腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固保护层。

产品参数

Product parameters

材质	FR-4	层数	4层
铜厚	3oz	板厚	1.6mm
最小孔径	0.2mm	最小线距	0.15mm
最小线宽	0.15mm	表面处理	沉金

产品展示

Product display

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