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  • 高多层通讯PCB电路板

高多层通讯PCB电路板

层数:2层材质: 铁氟龙工艺:沉金最小钻孔:0.15mm最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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  • 产品详情

产品介绍

Product introduction

电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高。

产品参数

Product parameters
材质 铁氟龙 层数 2层
铜厚 1oz 板厚 1mm
最小孔径 0.15mm 最小线距 0.065mm
最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

产品展示

Product display
  • 通讯PCB板展示一
    通讯PCB板展示一
  • 通讯PCB板展示二
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  • 通讯PCB板展示四
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  • 通讯PCB板展示五
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