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  • 八层通讯hdi PCB线路板

八层通讯hdi PCB线路板

层数:8层 材质: 联茂 工艺:沉金 最小钻孔:0.1mm 最小线宽:0.065mm最小线距:0.065mm

特点:高热导性能,快速散热,为保障产品质量,从原材料入手,基材上选用生益/建滔等军工料,太阳油墨等......

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产品介绍

Product introduction

多层pcb线路板优点:装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。

产品参数

Product parameters
材质 联茂IT180 层数 8层
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 0.1mm 最小线距 0.065mm
最小线宽 0.065mm 表面处理 沉金

产品展示

Product display
  • 通讯PCB板展示一
    通讯PCB板展示一
  • 通讯PCB板展示二
    通讯PCB板展示二
  • 通讯PCB板展示三
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  • 通讯PCB板展示四
    通讯PCB板展示四
  • 通讯PCB板展示五
    通讯PCB板展示五

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